新聞動態
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2022.06.25
PCB因為是各個電子產品必備的關鍵零組件，所以PCB的技術發展乃是因應下游產品趨勢變動，進而設計開發，而與產業關連性較高的電子產品，可分為信息產品、通訊產品及消費性電子產品等三大領域的應用產品，當中最具代表性的產品包括：NB、手機及LCD TV、觸控面板等系統產品的發展與市場狀況深深牽動PCB市場的發展，因此以下以各項產品為主要內容，來分析PCB板主要應用產品的市場狀況。
一、NB筆記型電腦
1.整體市場規模
2008年全球NB(Notebook；NB)出貨量達1億4200萬臺(含Netbook)，年成長率達32.9% ，面對此波不景氣，2009年筆記型計算機將是電子產品中成長性相對較佳、能呈現正成長的產品，預估2009年全球筆記型計算機出貨量約為1億5000萬臺，相較于2008年，年成長率達5.3%， 盡管遠低于2007及2008年的二位數成長，但仍為消費性電子產品中表現較為亮眼的。
在大環境狀況不佳氛圍下，NB市場之所以能一枝獨秀，主要是來自NB逐漸取代桌上型計算機、Netbook熱賣，以及新興市場需求高度成長等因素推升。全球PC市場由2008年開始，NB與桌上型計算機(Desktop DT)幾乎已呈現均分天下的態勢，2009年NB在PC市場地位將明顯超越DT。此外，隨著亞洲及其它新興國家所得成長，以及NB價格下滑、實用性高的優點，NB在一般消費性市場滲透率也隨之提高，使得亞洲及其它新興國家成為2009年NB市場成長動能。
2. 重要議題
(1).Intel推出CULV再度掀起HDI NB平價化議題
Netbook崛起嚴重擠壓到常規NB的市場空間，幕后推手之一的Intel ，意識到Netbook平臺已逐步侵蝕自家獲利表現，決定重新包裝Montevina平臺，推出平價消費型超低電壓處理(Consumer Ultra Low Voltage；CULV)平臺。將原本用在高階輕薄筆電的ULV版本處理器產品線擴大，應用至入門級的Pentium、Celeron等單核心處理器上，訴求在于彌補Netbook與高價輕薄型筆電兩者間的空缺，讓效能、輕薄與價格找到新平衡點，根據Intel規劃，CULV NB的價位將會介于599美元至1,299美元之間。
為了達到輕薄訴求，CULV架構下CPU Package Size，由原本的37mm*37mm縮小為22mm*22mm，因此PCB板勢必要采用HDI板設計。Intel記取Montevina失敗教訓，為了能使CULV NB具價格競爭力，從壓低CPU價格及縮小需采用HDI板的面積著手，將CULV架構的PCB板切割成主板、副板，主板部分(CPU、南北橋芯片)采用HDI板，其余部分仍維持傳統NB板，力求在成本與產品效能兩部分之間取得平衡，減輕ODM廠之成本負擔。由宏基、聯想、華碩及微星等多家大廠相繼采用的舉動可看出，此舉的確大幅提升了ODM廠商NB改采用HDI設計的吸引力。
但是CULV一方面面臨總體經濟狀況不佳的窘境，另一方面則必須與Netbook爭食市場，因此CULV能否占有NB市場一定比例尚有待觀察。若CULV市場無法順利開啟，則NB采用HDI設計將仍局限于高階NB市場。
(2).中國大陸3G開臺
中國大陸工業和信息化部在3G建設呼喊多年后，終于在2009年1月7日發出3張執照，并規劃2009年將投入1700億人民幣，預計2009年全中國55個城市，超過77萬個3G基地臺將建置完成，并要求中國移動、中國電信、中國聯通三家廠商，3G用戶目標均需達5000萬用戶。預計3G手機市場在中國政府大力推行下將大幅成長，預估2009年將可達4700萬支。
3G的推行對PCB板而言無疑是一個新的市場機會，3G手機因為傳輸訊號量較大，所以必然需要HDI的手機板，在中國大陸PCB廠商切入HDI板為期不遠，在其良率以及規模都不大的情況下，臺資PCB廠有機會趁勢切入中國大陸的供應鏈。
(3).Smart Phone滲透率攀升下，軟硬板商機顯現
軟硬板一開始局限于軍事、航空及醫療等講求信賴度的利基型市場內，2004年DVD、DSC、MP3等消費性產品因為走向數字化，而逐漸導入軟硬板設計。然而因為此類市場規模有限，因此軟硬板市場規模未出現大幅度的成長。直到2006年手機功能日趨增加、市場對輕薄手機需求增加，才開始有較多的手機導入軟硬板設計，而由于手機市場需求龐大，進而帶動軟硬板市場出現較明顯的成長。
然而雖然軟硬板相較于連接器設計具有輕薄、傳輸速度高及信賴度高的優點，但由于在生產與設計時必須同時兼顧軟板與硬板之特性，因此有技術復雜度高、制程長且良率低之缺點，也因此價格相當昂貴，1SF與相同面積之2階HDI價格相去無異。過去除了照像手機中的Camera Module部分及部分折迭式、滑蓋式或立體旋轉式手機等會用到軟硬板設計外，通常為高價手機才有可能會采用。
Smart Phone由于功能整合多、且依其不同之特殊功能性對外觀也有不同之需求，同時對體積與重量要求嚴格，且傳輸速度必須夠快，因此有別于過去軟硬板在手機上局限于Camera Module部分的應用，逐漸邁向整機多部位及模塊式應用，包含鍵盤、側邊按鍵、LED及觸控銀幕周邊、揚聲器及sensor等。此外，Samsung在2009年新推出之內嵌微投影機手機W7900，在投影機鏡頭的部份也運用了軟硬板的設計。
2008年手機廠進一步將Smart Phone機種分為入門款與高階款，并利用平價及與電信業者合作，將入門款Smart Phone擴展至一般消費大眾市場，其效果在2009將浮現，2009年Smart Phone市場滲透率預估可達15%，跨越新科技散布鴻溝，邁向早期多數采用者階段。故依照目前幾款主流Smart Phone內部軟硬板設計增加之趨勢觀察，2009年下半年及2010年，全球軟硬板市場將隨Smart Phone滲透率大幅提高，而出現較大幅度的成長。
三、LCD TV市場
1. 整體市場規模
全球LCD TV2008年出貨量為206百萬臺，年成長率3.4%。LCD TV價格下滑速度夠快，使消費者采購32吋以下機種意愿大幅提高，2008上半年出現淡季不淡的榮景，市場一片看好，然而2008下半年突如其來的金融海嘯，需求一夕間突然大幅蒸發，使得LCD TV全年成長不如預期。展望2009年，雖然歐美市場需求萎縮，但中國大陸政府及時將家電下鄉政策擴大推行，將對LCD TV市場產生拉抬效果，預估2009年LCD TV出貨量年成長率僅小幅衰退1.8%。
2. 重要議題
(1).中國大陸家電下鄉政策
中國大陸2009年擴大實施家電下鄉政策至全國各地，并于2009年4月再度提高彩電補助至3500人民幣，讓合乎家電下鄉原則的LCD TV機種擴大至37吋，而32吋也有機會成為主流規格，跟上全球消費者主流需求的腳步，將有助于提高購買意愿。
中國大陸積極實施家電下鄉政策目的，除了為刺激經濟外，尚有平衡農村與都市生活水平差距以及制衡外資電視品牌在中國的市占率，使得缺乏TV品牌的臺灣地區面板廠商成為主要的面板供應者，對于LCD TV用PCB板廠而言，將是一個拓展新市場的機會。
(2).LCD TV背光改采LED
繼NB背光由CCFL轉向采用LED后，LCD TV背光也將逐漸轉向采用LED ，雖然目前推出采LED為背光的LCD TV，僅有SONY與Samsung兩家，仍屬剛萌芽的市場，但在市場一片綠色風潮下，此塊市場的成長指日可待。
對于硬板廠而言，LCD TV背光采用LED后，有別于NB用LED采用軟板進行封裝，LCD TV對于輕薄度的要求并未如NB嚴格，因此采用傳統的FR-4進行封裝即可，此將為硬板廠商創造一塊新的市場。
觸控風潮為軟板下一波成長驅動引擎
觸控技術早已行之有年，過去PDA、平板計算機(Tablet PC )也曾經一度風靡全球帶動觸控熱潮，但在2002年以后即沉寂了很長一段時間，過去幾年間一直未獲得消費者的重視，2006年采觸控屏幕之手機僅占手機總出貨量約2%。然而，2007年在Apple iPhone帶領下，又燃起一股觸控手機熱潮，有別于過去PDA手機需利用手寫筆進行觸控，Apple iPhone利用手指就可以輕松操作，而后Apple又趁勢推出iPhone 3G新添多點觸控功能，Apple本以人性化接口設計及創新著稱，其對觸控技術的靈活運用，讓手機之人機接口更加直覺化。
受到Apple iPhone熱銷的影響，以及手機上網蔚為風潮，為考慮消費者使用之方便性，越來越多款Smart Phone均采用觸控屏幕，如HTC Touch Diamond、Nokia N97、LG KU900 Viewty、Samsung F488等如表4所示，觸控屏幕幾乎成為Smart Phone的基本配備，預計未來采觸控功能之手機將較過去大幅成長。此外，觸控功能隨著新應用情境的增加，從手機開始進一步延燒至PND、MP
3、可攜式游戲機。再加上微軟將于2009年10月正式推出主打觸控功能的Windows 7，這對PC采用觸控設計將有引爆的效果，未來將有更多NB(含UMPC)及All in one PC機種會采用觸控屏幕。
由于手機、NB講求輕薄，因此在空間考慮下，若要加入Touch Panel ，則可能必須搭配軟板來與主板相連接，才能達到薄型化的要求。因此隨觸控手機及NB需求增加，也將拉抬軟板同步成長。
